Всего результатов: 10088
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 395
- 396
- 397
- 398
- 399
- 400
- 401
- 402
- 403
- следующая ›
- последняя »
Изобр. | Партномер | Производитель | Описание | Datasheet | RoHS | Тип | Материал | Длина | Ширина | Толщина | Серия |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
A10263-02 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli 215 FG A1 8x8" 6 W/mK gap filler | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tpli 200 | ||||||
A10263-08 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli215 FG A1 16x16" 6 W/mK gap filler | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Boron Nitride Silicone | 406 mm | 406 mm | 0.381 mm | Tpli 200 | ||
A10263-13 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli215 FG A0 16x16" 6 W/mK gap filler | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tpli 200 | ||||||
A10264-01 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli 225 AO 8 x 8" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Boron Nitride Silicone | 203 mm | 203 mm | 0.635 mm | Tpli 200 | ||
A10264-06 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli 225,A1 16" x 16" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tpli 200 | ||||||
A10264-09 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli 225, A0, PC 8" x 8" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tpli 200 | ||||||
A10264-14 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli 225,A0 16" x 16" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tpli 200 | ||||||
A10265-02 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tpli 225,A1 8" x 8" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Boron Nitride Silicone | 8 in | 8 in | 0.025 in | Tpli 200 | ||
A16872-01 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 403 20 kg, 5 gal pail | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tputty 403 | ||||||
A10233-30 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 40 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 229 mm | 229 mm | 1.016 mm | Tputty 502 | ||
A10233-31 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 40 FG2 18x18" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 1.02 mm | Tputty 502 | ||||
A10234-31 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 50 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 229 mm | 229 mm | 1.27 mm | Tputty 502 | ||
A10234-38 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 50 FG2 18x18" 3W/mK XSoft | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tputty 502 | ||||||
A10235-31 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 1.52 mm | Tputty 502 | ||||
A10235-36 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 60 FG2 18x18" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 457 mm | 457 mm | 2.03 mm | Tputty 502 | ||
A10236-04 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 70 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 0.5 mm to 5 mm | Tputty 502 | ||||
A10236-05 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 70 FG2 18x18" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 457 mm | 457 mm | 1.778 mm | Tputty 502 | ||
A10237-21 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 80 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 2.03 mm | Tputty 502 | ||||
A10237-22 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 80 FG2 18x18" 3W/mK XSoft | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tputty 502 | ||||||
A10238-08 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 90 FG2 18x18" 3W/mK XSoft | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tputty 502 | ||||||
A10238-09 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 90 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermal Adhesive Compound | Boron Nitride Silicone | 229 mm | 229 mm | 2.54 mm | Tputty 502 | ||
A10239-09 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502,FG2,100 9" x 9" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Boron Nitride Silicone | 9 in | 9 in | 0.1 in | Tputty 502 | ||
A10240-05 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502,FG2,110 9" x 9" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tputty 502 | ||||||
A10241-09 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 FG2 120 9" x 9" | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Boron Nitride Silicone | 229 mm | 229 mm | 3.048 mm | Tputty 502 | ||
A10242-04 | Laird Performance Materials | Продукты с термическим сопряжением Tputty 502 130 FG2 9x9" 3W/mK XSoft | Нет | Thermally Conductive Gap Pad | Tputty 502 |
Страницы
- « первая
- ‹ предыдущая
- …
- 395
- 396
- 397
- 398
- 399
- 400
- 401
- 402
- 403
- следующая ›
- последняя »